不同的临时接合方法有什么区别：

所有这些技术都有其特定的优点和缺点：

胶粘剂类型的接合相对昂贵，而且晶圆和载体封装暴露于高温时会产生问题。

除此之外，几乎可用于所有工艺步骤。

由于通常晶圆薄化需要研磨，因此该技术具有成本效益，但该技术不适用于所有类型的半导体加工以及每种基板。

TAIKO 工艺是一种特殊的研磨方法，即使在中心厚度减小的情况下也能保持晶圆的机械稳定性。

3. 与胶粘剂相比，接合力要小得多。

亦可避免剥离后的清洁步骤。

产量相对较高。

完整载体与液体接触的全浸入式工艺仍然对该技术提出挑战。

- 可移动静电载体是一种经济有效的方法，可以在高温下固持大多数现有的晶圆材料，不会出现污染问题。

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