需要帮助？
常见问题
胶粘剂、TAIKO、半导体应用中的可移动静电载体？
不同的临时接合方法有什么区别：
所有这些技术都有其特定的优点和缺点：
胶粘剂类型的接合相对昂贵，而且晶圆和载体封装暴露于高温时会产生问题。
除此之外，几乎可用于所有工艺步骤。
由于通常晶圆薄化需要研磨，因此该技术具有成本效益，但该技术不适用于所有类型的半导体加工以及每种基板。
TAIKO 工艺是一种特殊的研磨方法，即使在中心厚度减小的情况下也能保持晶圆的机械稳定性。
3. 与胶粘剂相比，接合力要小得多。
亦可避免剥离后的清洁步骤。
产量相对较高。
完整载体与液体接触的全浸入式工艺仍然对该技术提出挑战。
- 可移动静电载体是一种经济有效的方法，可以在高温下固持大多数现有的晶圆材料，不会出现污染问题。
问题未找到？
询问我们
立即联系我们：请填写标有*的字段！