MCU 3000

매뉴얼 처킹 유닛(MCU 3000)은 기기 웨이퍼와 저희 T-ESC®의 기기 웨이퍼 간의 일시적인 본딩과 디본딩에 사용합니다. 해당 유닛은 저 전압 또는 R&D 생산에 적합하며, 훈련받은 작업자가 시간당 15-25회의 본딩 및 디본딩 작업을 수행할 수 있습니다.
MCU 3000은 본딩 및 디본딩을 수행하기 위한 작업 용 터치스크린과 핸들링 유닛을 제공합니다.
추가적으로 수동 정렬 기능을 포함하였고, 이 기능은 작업자가 사용할 수 있습니다.
MCU 3000은 세 가지 표준 크기로 제공되지만, 사용자 지정 버전으로도 제작할 수 있습니다.
웨이퍼 크기 변경 작업은 10분 안에 매우 빠르고 안정적으로 이뤄집니다.
당연한 이야기지만, 귀사의 작업자를 위한 특별 훈련과 지원은 언제든 제공 가능합니다.

MCU 3000

전형적 애플리케이션

제공되는 3가지 기본 크기: 3”/4”/6”, 6”/8”, 그리고 8”/12”, 요청 시 사용자 지정 버전 제작
유닛 상부의 작업 플레이트에 따라 기판 크기가 결정됩니다.
작업 플레이트 교체로 한 크기에서 다른 크기로 변경함
디처킹 기능이 강화되었습니다
처킹 전압은 최대 3kV까지 프로그래밍할 수 있으며, 전류를 높은 민감도로 측정 가능함
강화된 지멘스 PLC S7/200 컨트롤러에는 GUI와 여러 (자체) 진단 기능이 들어있습니다.
터치스크린 패널에는 전압, 전류, 상태 정보, 고객의 처킹 유형 설정 및 공정 상태 등을 선택할 수 있는 스크린 디스플레이가 포함되어 있습니다.
파라미터 구성 설정은 맞춤형 데이터에 저장되어 있으며, 각 캐리어 유형이 기록되어 있습니다.
프로세스 미디어: 전원 공급, N<sub>2</sub> (CDA/압축 공기), 진공
기계 치수: 길이 x 폭 x 높이: 621 x 430 x 330 mm
무게: 20 kg