반도체

GLASS FIBER T-ESC®

개요로 돌아 가기

반도체

POLYMER T-ESC®

개요로 돌아 가기

Lithography High-Temperature Transfer ElectroStatic Carrier

Semiconductor

LITHO HT T-ESC®

개요로 돌아 가기

High-Temperature Transfer ElectroStatic Carrier

반도체

HT T-ESC®

개요로 돌아 가기

Plasma-Resistant Transfer ElectroStatic Carrier

반도체

PR HT T-ESC®

개요로 돌아 가기

HT T-ESC®

핸들링

전기 도금

가열 냉각

DIE 핸들링

Litho HT T-ESC®

(싱글 웨이퍼) 스핀 에칭

핸들링

리소그래피 프로세스

스핀 코팅

EBR

빵 굽기

노광

개발 저항

레지스트 박리 공정에

슬라이드 오프 디 본딩

Polymer T-ESC®

핸들링

프로빙

스핀 에칭

PR HT T-ESC®

전기 도금

핸들링

이온 주입

CVD/PECVD

PVD / 스퍼터

플라즈마 클린 / 애싱

DRIE / RIE

글래스파이버 T-ESC®(Glass Fiber T-ESC®)

그라인딩

핸들링

프로빙

우리의 기계

ACU 3000

시간당 최대 120 개의 웨이퍼 및 / 또는 T-ESC® 패키지를 갖춘 완전 자동화 된 정전 척킹 / 디 척킹 유닛으로 취급시 최고의 수율과 많은 진단 기능을 보장합니다.

MCU 3000

캐리어 T-ESC®의 얇은 초박형 기판의 수동 척킹 / 디 척킹 장치로 유연한 모바일 처리 도구 및 진단 기능을 갖춘 4”/ 6”~ 8”/ 12”의 유연한 크기를 제공합니다.