T-ESC®

반도체

ProTec® 의 T-ESC® 기술은 안전하고 쉽게 핸들링할 수 있게 해주며, 깨지기 쉽고, 얇거나 초박형인 기판 (50µm)을 처리할 수 있게 해줍니다. 예: GaAs, InP, LN, LT, 실리콘 박막, MEMS 웨이퍼 박막 등.이러한 접착제 없는 일시적 본딩 기술의 기본 개념은 정전력을 사용하여 박형, 그리고 초박형 웨이퍼를 이동형 리지드 캐리어 (T-ESC®)에 처킹 한다는 점입니다. 이 웨이퍼 캐리어 패키지는 일반 두께의 웨이퍼처럼 핸들링하거나 처리할 수 있습니다.

 

그러므로, 기존의 표준 카세트, 핸들링 도구, 그리고 제작 장비를 개조 없이 사용할 수 있습니다.추가 효과: 얇거나 초박형인 기판의 뒤틀림과 휨 현상이 사라져서 매우 각광환영받고 있습니다. 저희 모든 캐리어는 2인치부터 12인치까지의 표준 사이즈가 있으며, 용도에 따라 사용자가 지정한 모양으로도 제작 가능합니다.

 

핸들링

전기 도금

가열 냉각

DIE 핸들링

(싱글 웨이퍼) 스핀 에칭

핸들링

리소그래피 프로세스

스핀 코팅

EBR

빵 굽기

노광

개발 저항

레지스트 박리 공정에

슬라이드 오프 디 본딩

핸들링

프로빙

스핀 에칭

전기 도금

핸들링

이온 주입

CVD/PECVD

PVD / 스퍼터

플라즈마 클린 / 애싱

DRIE / RIE

그라인딩

핸들링

프로빙

우리의 기계

Maschine Protec ACU 3000

ACU 3000

시간당 최대 120 개의 웨이퍼 및 / 또는 T-ESC® 패키지를 갖춘 완전 자동화 된 정전 척킹 / 디 척킹 유닛으로 취급시 최고의 수율과 많은 진단 기능을 보장합니다.

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MCU 3000 freigestellt

MCU 3000

캐리어 T-ESC®의 얇은 초박형 기판의 수동 척킹 / 디 척킹 장치로 유연한 모바일 처리 도구 및 진단 기능을 갖춘 4”/ 6”~ 8”/ 12”의 유연한 크기를 제공합니다.

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