T-ESC®
半导体
ProTec® 的 T-ESC® 技术持取安全容易,可用于易碎、薄型和超薄型基板(50µm)的加工,例如, GaAs、InP、LN、LT、薄型硅、薄型 MEMS 晶圆等等。
使用静电力将薄型和超薄型晶圆固持在移动刚性载体(T-ESC®)上,完全不需要用粘胶
静电夹具固定后的晶圆可以像标准厚度的晶圆那样进行传送和加工。
因此,可以使用现有的标准传送盒、持取工具和制造设备而无需修改。
附加效果:消除薄型和超薄型基板的翘曲和弯曲,因此非常受欢迎。
我们所有的静电夹具都包含 2" 到 12" 的标准尺寸,另外还有适合预期应用的定制形状
电镀
退火
晶粒/芯片固持
持取
离子注入
化学气相沉积(CVD)/等离子体增强化学气相沉积(PECVD)
物理气相沉积(PVD)/溅镀
等离子清洗/去胶
深反应离子刻蚀(DRIE)/反应离子刻蚀(RIE)
电镀
光刻
光阻涂布/旋转涂布
去厚胶边(EBR)
烘烤
曝光
显影
去胶
旋转蚀刻
滑动剥离
持取
研磨
持取
针测
持取
针测
旋转蚀刻