半导体

GLASS FIBER T-ESC®

半导体

POLYMER T-ESC®

Lithography High-Temperature Transfer ElectroStatic Carrier

半导体

LITHO HT T-ESC®

High-Temperature Transfer ElectroStatic Carrier

半导体

HT T-ESC®

Plasma-Resistant Transfer ElectroStatic Carrier

半导体

PR HT T-ESC®

HT T-ESC®

电镀

退火

晶粒/芯片固持

持取

PR HT T-ESC®

离子注入

化学气相沉积（CVD）/等离子体增强化学气相沉积（PECVD）

物理气相沉积（PVD）/溅镀

等离子清洗/去胶

深反应离子刻蚀（DRIE）/反应离子刻蚀（RIE）

电镀

光刻或高温工艺T-ESC®

光刻

光阻涂布/旋转涂布

去厚胶边（EBR)

烘烤

曝光

显影

去胶

旋转蚀刻

滑动剥离

持取

玻璃纤维 T-ESC®

研磨

持取

针测

聚合物 T-ESC®

持取

针测

旋转蚀刻

我们的机器

Machine ACU 3000

ACU 3000

ProTec® 的自动夹持装置（ACU 3000）专为高产量临时接合和分离应用而设计，每小时可处理多达 120 个晶圆 + T-ESC® 封装。

MCU 3000

手动夹持装置（MCU 3000）用于临时将器件晶圆与我们的 T-ESC® 接合和分离。它适用于低产量或研发生产，经过培训的操作员每小时可以接合和分离 15-25 个晶圆。3”/4”/6”, 6”/8”和 8”/12”，以及按需定制版本