半导体
GLASS FIBER T-ESC®
回到概述
半导体
POLYMER T-ESC®
回到概述
半导体
LITHO HT T-ESC®
回到概述
半导体
HT T-ESC®
回到概述
半导体
PR HT T-ESC®
回到概述
HT T-ESC®
电镀
退火
晶粒/芯片固持
持取
PR HT T-ESC®
离子注入
化学气相沉积（CVD）/等离子体增强化学气相沉积（PECVD）
物理气相沉积（PVD）/溅镀
等离子清洗/去胶
深反应离子刻蚀（DRIE）/反应离子刻蚀（RIE）
电镀
光刻或高温 工艺T-ESC®
光刻
光阻涂布/旋转涂布
去厚胶边（EBR)
烘烤
曝光
显影
去胶
旋转蚀刻
滑动剥离
持取
玻璃纤维 T-ESC®
研磨
持取
针测
聚合物 T-ESC®
持取
针测
旋转蚀刻
