(T-ESC®成员)
聚合物 T-ESC®
此外，它还可用于倒晶封裝应用。 聚合物传送静电夹具（Polymer T-ESC®）是一种低成本载体解决方案，适用于没有高温的工艺，用于持取。
作为一种选择，移动静电载体的改进版本适用于具有伯努利夹盘的 SEZ设备中的旋转蚀刻。 聚合物 T-ESC® 的特殊形状使得能够在整个过程中承载薄基板，而不会在蚀刻过程中在载体和薄晶圆之间产生残留物。
持取
在晶圆加工期间，晶圆需要从传送盒来回传送到工具，还需要在工具内部从一个传送站传送到另一个传送站。对于易碎基板，这一点非常具有挑战性，因为它们往往会制动或产生裂缝，这可能导致将来发生破损。同样薄化基板弯曲会给所有工具制造很多麻烦，因为它们通常并非为这种非常特殊的操作而设计。使用我们的 T-ESC® 进行临时接合将产生非常大的帮助，因为加工工具只能观察到标准晶圆，在固持方面有问题，而使用我们的设备可以消除晶圆破损。
针测
存在各种针测方法，用于检查基板或器件的功能，例如光学检查或电子针测。
旋转蚀刻
旋转蚀刻遵循与旋转涂布相同的原理。基板夹持在夹盘上，然后在旋转过程中将化学物质喷射到表面。
