protec carrier systems

製品

产品和机器 - 我们的产品组合

半导体、机器、载体和您的特殊解决方案

ProTec® 的 ESC 和 T-ESC® 技术为新设备或现有设备的高要求加工提供解决方案，从而实现更好的成本控制，并且可以在现有生产线上轻松集成新工艺，例如标准的薄玻璃涂层设备。

对于in-line或cluster加工设备，也可以获得易碎基板的高成品率。

玻璃/显示器

ProTec® 的 ESC 和 T-ESC® 技术为新设备或现有设备的高要求加工提供解决方案，从而实现更好的成本控制，并且可以在现有生产线上轻松集成新工艺，例如标准的薄玻璃涂层设备。

半导体

ProTec® 的 T-ESC® 技术持取安全容易，可用于易碎、薄型和超薄型基板（<50µm）的加工

具体解决方案

基于静电能量场的非接触式夹持技术为您的产品提供特殊解决方案

ACU 3000

ProTec® 的自动夹持装置（ACU 3000）专为高产量临时接合和分离应用而设计，每小时可处理多达 120 个晶圆 + T-ESC® 封装。

MCU 3000

手动夹持装置（MCU 3000）用于临时将器件晶圆与我们的 T-ESC® 接合和分离。它适用于低产量或研发生产，经过培训的操作员每小时可以接合和分离 15-25 个晶圆。

测量控制器

ProTec® 提供大范围的高电压电源、高电压测量控制器（HV MC），用于专门的夹持任务。

叉指双极

ProTec®（TOR）叉指双极是一种易于使用的工具，用于传送易碎基板，如超薄晶圆、玻璃、导电或非导电箔片。

常见问题

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新闻

在我們的新聞列表中，您可以找到我們公司的亮點。例如。 “ProTec為MicroLED的批量生產提供解決方案”！