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静电固持的工作方式是什么样的？基板材料对夹持行为有影响吗？除静电夹盘或移动载体外，我是否还需要其他工具？我可以在真空环境中使用静电夹盘吗？静电固持与真空固持有什么区别？不同的临时接合方法有什么区别：胶粘剂、TAIKO、半导体应用中的可移动静电载体？是否可在一个夹盘/载体上固持多个样品？可移动静电载体（T-ESC®）是否能够重复充电？是否可以定制 ProTec® 的静电夹盘解决方案？

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