HT T-ESC®
典型应用
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薄晶圆持取支持，用于涉及高温的工艺（最高 400°C）适合真空工艺
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与现有的持取系统兼容（传送匣盒、真空、伯努利或机械末端夹持器）
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超低污染
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高平整度
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无放气/p>
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可重复使用
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尺寸从 2" 到 12"，可用户定制尺寸
推荐工艺：
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电镀
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退火
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芯片持取
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持取
电镀
电镀是一种从液相中形成膜层到基板上的方法。预期区域被光罩掩盖并将基板浸没，通常覆盖背面，通过在基板和液体之间施加电场，在基板的未覆盖表面上形成膜层。
退火
基层被加热至特定温度，例如离子注入后来修复晶格的损坏。
晶粒/芯片固持
当已经切割的晶粒需要以经济的方式进一步处理时，通常需要多块基板操作。多个晶粒可以临时接合到我们的可移动静电载体（T-ESC®）上，按照标准晶圆尺寸加工，之后传送到最终基板，随后通过脱离 T-ESC® 进行接合。
持取
在晶圆加工期间，晶圆需要从传送盒来回传送到工具，还需要在工具内部从一个传送站传送到另一个传送站。对于易碎基板，这一点非常具有挑战性，因为它们往往会制动或产生裂缝，这可能导致将来发生破损。同样薄化基板弯曲会给所有工具制造很多麻烦，因为它们通常并非为这种非常特殊的操作而设计。使用我们的 T-ESC® 进行临时接合将产生非常大的帮助，因为加工工具只能观察到标准晶圆，在固持方面有问题，而使用我们的设备可以消除晶圆破损。
