(T-ESC®成员)
玻璃纤维 T-ESC®
玻璃纤维传送静电载体（Glassfiber T-ESC®）可实现临时接合晶圆的薄化，无需胶粘剂，可从厚晶圆研磨到超薄晶圆厚度。 此外，移动静电载体可用于持取和探针测试等工艺应用。 即使在达到超薄晶圆厚度时，移动刚性晶圆支撑也能够有助于实现高产量。
玻璃纤维 T-ESC®
典型应用
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与现有的持取系统兼容（传送匣盒、真空、伯努利或机械末端夹持器
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高平整度
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可重复使用
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尺寸从 2" 到 12"，可定制形状和功能
推荐工艺：
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研磨
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持取
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探针测试
研磨
研磨是基材薄化工艺，其中材料通过机械方式去除。
持取
在晶圆加工期间，晶圆需要从传送盒来回传送到工具，还需要在工具内部从一个传送站传送到另一个传送站。对于易碎基板，这一点非常具有挑战性，因为它们往往会制动或产生裂缝，这可能导致将来发生破损。同样薄化基板弯曲会给所有工具制造很多麻烦，因为它们通常并非为这种非常特殊的操作而设计。使用我们的 T-ESC® 进行临时接合将产生非常大的帮助，因为加工工具只能观察到标准晶圆，在固持方面有问题，而使用我们的设备可以消除晶圆破损。
针测
存在各种针测方法，用于检查基板或器件的功能，例如光学检查或电子针测。
