Protec
Display / Glass
그라인딩
핸들링
프로빙
핸들링
프로빙
스핀 에칭
옵션 미디어 :
N2 또는 CDA, 진공
프로세스 미디어 :
전원 공급 장치 9V 배터리
크기 :
4”, 6”, 8”, 12”, 요청시 다른 모양
핸들링
PECVD
OVPD
CVD
라즈마 클리닝 / 애싱
핸들링
PVD / 스퍼터
PECVD
(copy 1)OVPD (copy 3)
CVD
(copy 1)Plasma Cleaning / Ashing
(copy 1)광학 본딩
핸들링
기판 벤딩
전기 도금
핸들링
이온 주입
CVD/PECVD
PVD / 스퍼터
플라즈마 클린 / 애싱
DRIE / RIE
고정 전원 공급 장치-조정 가능한 전압 범위 :
± 2kV, ± 3kV, 0 ~ 3kV
요청시 다른 사람
배터리 전원-조정 가능 전압 범위 :
± 2 kV, 요청시 다른
처리 매체 :
전원 공급 장치 100–240V
공압 N2 또는 CDA
진공
통신:
SEMI 표준 SECS/GEM
요청시 다른
기계 치수 :
길이 x 너비 x 높이 : 1440 x 1485 x 2092 mm
무게:
1000 kg
클린룸 등급: 100, 10
세 가지 기본 크기로 제공됩니다.
4”/ 6”, 6”/ 8”및 8”/ 12”,
무게:
20 kg
공정 매체 :
전원
N2 (CDA / 압축 공기),
진공
기계 치수 :
길이 x 너비 x 높이 :
621 x 430 x 330 mm
핸들링
전기 도금
가열 냉각
DIE 핸들링
(싱글 웨이퍼) 스핀 에칭
핸들링
리소그래피 프로세스
스핀 코팅
EBR
빵 굽기
노광
개발 저항
레지스트 박리 공정에
슬라이드 오프 디 본딩
