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ProTec® 的 ESC 和 T-ESC® 技术为新设备或现有设备的高要求加工提供解决方案，从而实现更好的成本控制，并且可以在现有生产线上轻松集成新工艺，例如标准的薄玻璃涂层设备。
对于in-line或cluster加工设备，也可以获得易碎基板的高成品率。
我们的静电系统专为满足客户需求而设计，例如：在移动静电载体上固持多块玻璃（ 3D 类型）满足inline等离子涂敷或用于温控 OLED 蒸镀。
(T-ESC®成员)
聚合物静电夹盘和聚合物 T-ESC®
ProTec® 的聚合物静电夹盘解决方案用于低温真空和常压工艺，可以固持玻璃或箔片。 该设计可根据您的特定需求进行定制，还可以采取3D形状，使基板能够以所需的配置进行固持。 固持流程可以在大气下或真空内完成，而且两者之间的传送总是可能的，例如，使用薄玻璃或箔片的光学接合应用也可以在真空环境中进行。 夹盘由 ProTec® 固定式或移动式高电压测量控制器供电。 根据应用情况，聚合物静电夹盘和聚合物 T-ESC® 可用于inline或cluster制程应用。夹盘由 ProTec® 固定式或移动式高电压测量控制器供电。
聚合物静电夹盘和聚合物 T-ESC®
典型应用
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100％ 定制尺寸、形状和功能，以最大限度地为客户带来利益
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尺寸从非常小的 10x10mm²到 大型如 Gen 10.5
推荐工艺：
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持取
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光学接合
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基板弯曲
在晶圆加工期间，晶圆需要从传送盒来回传送到工具，还需要在工具内部从一个传送站传送到另一个传送站。对于易碎基板，这一点非常具有挑战性，因为它们往往会制动或产生裂缝，这可能导致将来发生破损。同样薄化基板弯曲会给所有工具制造很多麻烦，因为它们通常并非为这种非常特殊的操作而设计。使用我们的 T-ESC® 进行临时接合将产生非常大的帮助，因为加工工具只能观察到标准晶圆，在固持方面有问题，而使用我们的设备可以消除晶圆破损。
在显示器制造过程中出于不同原因使用光学接合。它可以帮助使脆弱的玻璃更加坚固，同时仍然具有良好的图像质量，或增强室外的可读性。基本上，该工艺通过粘结剂将光学（例如透明）基板与另一个基板接合。结合我们的 T-ESC® 技术，该工艺可以在真空环境中进行，以增强效果。
在各种工艺过程中，基板需要根据客户需求进行成型，在某些情况下需要平整，而在其他情况下，基板应遵循给定的形状并在整个工艺期间内保持固定。
